书目信息 |
| 题名： |
芯片力量
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| 作者： | 李海俊 ， 冯明宪 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2023.08 |
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| 页数： | XII, 271页, [1] 叶图版 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | F407.63 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 芯片--xin pian--电子工业--产业发展--世界 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-64185-8 | |
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| 215 | @aXII, 271页, [1] 叶图版@c图@d24cm | |
| 312 | @a英文题名取自封面 | |
| 314 | @a李海俊, 上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师, 上海交通大学行业研究院半导体行业资深专家, 亚太芯谷科技研究院研究员。冯明宪, 美国伊利诺大学厄巴纳-香槟分校材料科学博士。 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书的主要内容分成三个部分: 第一篇是机遇篇。阐述历史机遇与产业历程, 包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇, 以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程 ; 第二篇是技术篇。阐述交叉跨界技术创新, 新一代信息技术在半导体产业正发挥的、鮁重要的作用, 这涉及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果 ; 第三篇是管理篇。展望未来产业发展, 包括如何看待和理解半导体芯片产业在21世纪的爆发式增长, 以及从产业发展管理及企业管理的视角出发, 阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。 | |
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| 芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录/李海俊, 冯明宪著.-北京：清华大学出版社，2023.08 |
| XII, 271页, [1] 叶图版：图；24cm |
| ISBN 978-7-302-64185-8：CNY99.00 |
| 本书的主要内容分成三个部分: 第一篇是机遇篇。阐述历史机遇与产业历程, 包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇, 以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程 ; 第二篇是技术篇。阐述交叉跨界技术创新, 新一代信息技术在半导体产业正发挥的、鮁重要的作用, 这涉及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果 ; 第三篇是管理篇。展望未来产业发展, 包括如何看待和理解半导体芯片产业在21世纪的爆发式增长, 以及从产业发展管理及企业管理的视角出发, 阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。 |
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正题名：芯片力量
索取号：F407.63/2
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