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题名：	公差配合与测量技术
作者：	刘在金主编
分册：
出版信息：	北京中国人民大学出版社 2011.11
页数：	208页
开本：	26cm
丛书名：	21世纪高职高专规划教材
单册：
中图分类：	TG801
科图分类：
主题词：	技术测量--ji shu ce liang--高等职业教育--教材 , 公差--gong chai--配合--高等职业教育--教材
电子资源：
ISBN：	978-7-300-14571-6

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公差配合与测量技术/主编刘在金.-北京：中国人民大学出版社，2011.11

208页：图；26cm.-(21世纪高职高专规划教材.机械专业基础课系列)

ISBN 978-7-300-14571-6：CNY26.00

本书共11章，包括绪论、测量技术基础、光滑圆柱体结合的互换性及其检测、形状和位置公差及检测、表面粗糙度及其检测、滚动轴承的互换性、键与花键的互换性及其检测、圆锥的极限与配合及角度与锥度的检测、普通螺纹结合的互换性及其检测、渐开线圆柱齿轮传动的互换性及其检测、尺寸链。

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正题名：公差配合与测量技术索取号：TG801/1 预约/预借